小米 15 文章進(jìn)入小米 15技術(shù)社區

小米汽車(chē)業(yè)務(wù)虧損收窄，預計下半年實(shí)現盈利

小米創(chuàng )始人雷軍在小米投資者大會(huì )上表示，汽車(chē)業(yè)務(wù)虧損正在逐步收窄，預計將在今年第三到第四季度實(shí)現盈利。根據小米發(fā)布的一季報顯示，今年第一季度，智能電動(dòng)汽車(chē)及AI等創(chuàng )新業(yè)務(wù)分部的營(yíng)收為186億元，虧損5億元。其中，智能電動(dòng)汽車(chē)業(yè)務(wù)收入為181億元，占智能電動(dòng)汽車(chē)及AI等創(chuàng )新業(yè)務(wù)總營(yíng)收的比例超97%，該項業(yè)務(wù)的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，經(jīng)營(yíng)虧損5億元。在旗下第二款電動(dòng)車(chē)YU7的智駕研發(fā)投入上，小米的總預算為35億元，雷軍稱(chēng)該投入在行業(yè)內處于領(lǐng)先水平。最新推出的小
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曝小米全力研發(fā)5G基帶

據博主數碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點(diǎn)攻堅5G基帶技術(shù)，目標是將其性能提升至預期水平?，F階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應用于旗艦產(chǎn)品，短期內不會(huì )擴展至非旗艦系列。未來(lái)，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺長(cháng)期共存。據悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機型同時(shí)還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領(lǐng)域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應用于小米手表S4 15周年紀念版，支持eSIM功能?；谛∶走^(guò)去15年積累的蜂窩驗證體系，玄戒T1通過(guò)了7000
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印度要求?？?、小米、摩托等監控設備必須提交源代碼

路透社報道，全球監控設備制造商與印度主管機關(guān)近幾周就頗具爭議的安全新規定產(chǎn)生沖突。新規定要求，監控設備制造商必須提交硬件、軟件和源代碼供印度政府實(shí)驗室評估，這一測試政策引發(fā)業(yè)界對供應中斷風(fēng)險的警告。無(wú)論是中國企業(yè)如?？低?、大華、小米，還是韓國韓華、美國摩托羅拉解決方案等，均需將設備送交印度政府實(shí)驗室檢測通過(guò)后方可在印度市場(chǎng)銷(xiāo)售。制造商們指出，測試能力不足、工廠(chǎng)檢查繁瑣以及政府對敏感源代碼的審查都存在問(wèn)題，導致企業(yè)獲批緩慢，可能擾亂基礎設施建設和商業(yè)計劃。檢測機構方面，印度標準化測試與質(zhì)量認證局負責審查設
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盧偉談小米自研玄戒：先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做接下來(lái)攻克5G基帶

5月28日消息，小米已經(jīng)發(fā)布了2025Q1財報，其中顯示本季度總營(yíng)收1113億元，連續兩個(gè)季度超千億，同比增長(cháng)47.4%；經(jīng)調整凈利潤107億元，首超百億，同比增長(cháng)64.5%。手機業(yè)務(wù)非常亮眼，中國大陸智能手機市占率達18.8%，位居第一。在投資者電話(huà)會(huì )議上，小米集團合伙人、總裁盧偉冰談及了自研玄戒芯片的應用規劃問(wèn)題。他表示，小米先從最難的旗艦芯片開(kāi)始做，達到預期之后再考慮其他的，目前沒(méi)有考慮做非旗艦芯片。"先把旗艦芯片做好，把Modem(基帶芯片)做好，現在Modem做到了4G，接下來(lái)把5G攻
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單季營(yíng)收站穩千億交付汽車(chē)7.5萬(wàn)輛小米交出2025Q1財報

截止2025年5月21日，小米SU7系列累計交付已超過(guò) 25.8 萬(wàn)臺。小米將擴充產(chǎn)能，沖刺2025年全年交付35萬(wàn)臺的目標。5月27日，小米集團發(fā)布2025年第一季度業(yè)績(jì)報告，2025年Q1小米營(yíng)收同比增長(cháng)47.4%至1113億元，繼2024年Q4后再破千億；經(jīng)調整凈利潤首次突破百億，達到107億元，同比增幅高達64.5%。手機×AIoT的核心業(yè)務(wù)收入為927億元，同比增長(cháng)22.8%，其中手機業(yè)務(wù)收入506億元，同比增長(cháng)8.9%，IoT與生活消費產(chǎn)品業(yè)務(wù)收入323億元，同比增長(cháng)58.7%。備受外界關(guān)注的
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小米雷軍：芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng )辦人、董事長(cháng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力?！惫俜綌祿@示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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高通與小米延續合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達成全新多年期戰略合作協(xié)議。小米與高通在手機芯片供應方面有著(zhù)長(cháng)達15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過(guò)去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機的創(chuàng )新步伐。我們珍視15年來(lái)建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來(lái)繼續攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機。我們期待在汽車(chē)、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
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小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規模量產(chǎn)

今天，小米集團董事長(cháng)雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開(kāi)始大規模量產(chǎn)，搭載小米玄戒O1兩款旗艦，小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會(huì )議上表示，小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據他的透露，ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道，
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小米確認推3nm SoC，承諾10 年內投69億美元開(kāi)發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開(kāi)發(fā)的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據中國媒體《明報》報道，小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標志著(zhù)中國公司首次成功實(shí)現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開(kāi)發(fā)力度。據《華爾街日報》報道，小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創(chuàng )始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數字。報告指出，小米發(fā)言人補充說(shuō)，這項 500 億元人民幣（相當于 69.4 億美元）的投資
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號，最終的成品或許會(huì )有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設計的朋友應該都清楚，廠(chǎng)商在規劃一款芯片設計時(shí)，必然會(huì )有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類(lèi)，而非具體到一個(gè)型號。有網(wǎng)友發(fā)現，Geekbench 6.1.0上出現了小米新機的跑分成績(jì)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jì)還要高一些，可以說(shuō)表現亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
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雷軍發(fā)文確認：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?；仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項，到2017年正式發(fā)布，“因為種種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉向了“小芯片”路線(xiàn)。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初，小米宣布造車(chē)的同時(shí)，還在內部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國開(kāi)發(fā)自主開(kāi)發(fā)的芯片之后，小米正在開(kāi)發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道，這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點(diǎn)。根據HXL的說(shuō)法，XRing 01具有強大的十核配置，并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來(lái)自美國的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國制造商可能節省成本，因此正在迅速過(guò)渡到
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團創(chuàng )始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng)，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪，若玄戒能站穩腳跟，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從「組裝創(chuàng )新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入，進(jìn)
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小米加速芯片自研

據外媒WCCFtech報道，小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng)，團隊規模達1000人，由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試，進(jìn)入設計定案（tape out），預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構，而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息，玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設計：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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小米登頂中國智能手機市場(chǎng)

2025年一季度，中國智能手機市場(chǎng)出貨量達7160萬(wàn)部，同比增長(cháng)3.3％，這一增速高于全球市場(chǎng)的同期水平，增長(cháng)的主要動(dòng)力來(lái)自于中國政府實(shí)施的國補政策和春節銷(xiāo)售旺季的雙重拉動(dòng)。其中，小米出貨量1330萬(wàn)臺，同比增長(cháng)39.9%，出貨量和增速均排名第一。華為出貨量1290萬(wàn)臺，同比增長(cháng)10.0％，出貨量和增速均排名第二；OPPO和vivo分別以1120萬(wàn)臺和1030萬(wàn)臺的出貨量排在第三和第四位，同比增幅分別為3.3%和2.3%。相比之下，蘋(píng)果在中國市場(chǎng)的表現略顯遜色，出貨量為980萬(wàn)臺，同比下滑9%，成為前五名
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